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電解拋光和流體拋光,在效果上到底有什么不同,我做了一個實(shí)際的對比驗(yàn)證,一起來看一下!
我們從兩個方面做了對比,一是視覺亮度,二是粗糙度和紋路去除。
首先我們看視覺亮度。
最左邊這個是沒有拋光的,然后中間這個是電解拋光的,它的整個亮度和透徹感,都是非常棒的。然后右邊這個是流體拋光的,從亮度上來講,不如電解拋光,這是電解拋光最出色的地方。
然后我們再對比粗糙度和紋路去除。
首先左邊的是沒有拋光的內(nèi)壁狀態(tài);再看,中間這個是電解拋光后的內(nèi)壁狀態(tài),紋路小了很多,但是還是有比較明顯的紋路。最右邊這個是流體拋光的,已經(jīng)沒有明顯紋路了,從粗糙度和紋路去除這點(diǎn)來講,流體拋光更強(qiáng)大。
由此可以得出結(jié)論:流體拋光可以去除更深的紋路,而電解拋光則更擅長提升金屬亮度。而這只是表層原因,更深層次的原因是,電解拋光更適合去除很細(xì)微的紋路和顆粒,在微觀表面可以取得更好的拋光效果。而流體拋光則可以去除更大的紋路和顆粒,在更大面積范圍內(nèi),可以取得更好的拋光效果。電解拋光可以在流體拋光基礎(chǔ)上,更進(jìn)一步降低粗糙度。而流體拋光可以在電解拋光之前,去除紋路及粗糙顆粒。一般來講,如果是Ra0.6的粗糙度,可以先用流體拋光至Ra0.2以下,然后再用電解拋光至Ra0.03-0.05。
所以,現(xiàn)在越來越多的對內(nèi)壁要求較高的零件,如隔膜閥等,會先用流體拋光,再用電解拋光,將這兩種工藝結(jié)合起來,使內(nèi)壁拋光達(dá)到一個非常低的粗糙度。
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